NEWS BANDI – Horizon Europe – Sviluppo di tecnologie di integrazione eterogenea per il calcolo ad alte prestazioni nel settore automobilistico (HORIZON-JU-CHIPS-2025-IA-HPA)
BANDO: Heterogeneous Integration for High-Performance Automotive Computing
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2025-IA-HPA | Call for proposal
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Innovation Actions
Data di pubblicazione del bando: 4 Marzo 2025
Data di scadenza del bando: 29 Aprile 2025 | Single-stage
OGGETTO
Il bando mira a promuovere soluzioni innovative per integrare diversi tipi di componenti (es. processori, sensori, memorie) in sistemi di calcolo avanzati per veicoli, migliorando prestazioni, efficienza e affidabilità. L’obiettivo è supportare l’industria automobilistica europea nella transizione verso veicoli intelligenti, autonomi e connessi, rafforzando la competitività e la sovranità tecnologica dell’UE nel settore dei semiconduttori, in linea con il Chips Act.
Le proposte devono comprendere almeno i seguenti elementi:
- Struttura del sistema chiplet automobilistico: Sviluppare e implementare le specifiche architettoniche e di progettazione per una piattaforma informatica basata su chiplet per il settore automobilistico, prendendo in considerazione tutti gli standard pertinenti e le collaborazioni a livello industriale in questo campo.
- Adattamento della proprietà intellettuale pertinente: se necessario, adattare la proprietà intellettuale pertinente (IP) per supportare la perfetta integrazione dei chiplet nel contesto automobilistico.
- Sviluppo di uno stampo di base per il settore automobilistico: Sviluppo di uno stampo di base per il settore automobilistico per l’orchestrazione dell’elaborazione in-package con adeguati flussi di processo.
- Integrazione e confezionamento del sistema: integrazione del sistema e sviluppo del pacchetto tenendo conto dei requisiti automobilistici.
È prevista la complementarità con l’argomento Piattaforma hardware RISC-V per il settore automobilistico. Ai fini dei dimostratori fisici intermedi, possono essere presi in considerazione IP non basati su RISC-V per l’integrazione nel pacchetto. È incoraggiata la collaborazione con le linee pilota dell’iniziativa Chips for Europe. Tuttavia, il risultato finale di questo progetto dovrebbe includere componenti sviluppati nell’ambito del bando RISC-V Automotive Hardware Platform – in particolare il processore applicativo e gli acceleratori AI – integrati con altri IP attraverso la piattaforma chiplet sviluppata nell’ambito di questo bando.
Finanziamento totale disponibile: 20 000 000 €
Per informazioni sul bando: LINK
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