NEWS BANDI – Rafforzare la cooperazione per l’implementazione industriale dell’imballaggio avanzato dei chiplet e dell’integrazione eterogenea in Europa (DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-LFA)

BANDO: advanced packaging of chiplets and heterogeneous integration in Europe
RIF: DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-LFA | Calls for proposals
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Coordination and Support Actions
Data di pubblicazione del bando: 03 Dicembre 2025 |
Data di scadenza del bando: 25 Febbraio 2026 | Single-stage

Scheda Tecnica – La presente scheda tecnica riassume in forma sintetica e ragionata i contenuti principali del bando, al fine di offrire una lettura chiara, contestualizzata e utile alle attività di valutazione e candidatura.

CONTESTO E FINALITÀ
Il bando rientra nel Digital Europe Programme, nell’ambito dell’iniziativa Chips Joint Undertaking (impresa comune Chips) e più specificamente nel quadro dell’ecosistema Lab to Fab Accelerator, dedicato a rafforzare la capacità industriale europea nel settore avanzato dei semiconduttori. L’invito a presentare proposte riguarda un’azione di coordinamento e sostegno – CSA con l’obiettivo di consolidare, integrare e supportare il sistema europeo impegnato nell’industrial implementation (attuazione industriale) dell’advanced packaging (incapsulamento avanzato) dei chiplets e dell’integrazione eterogenea.
Il Work Programme 2025–2027 identifica tale iniziativa come essenziale per contribuire all’autonomia strategica dell’Europa nei semiconduttori, rafforzando il coordinamento tra i Lab to Fab Accelerators (acceleratori dal laboratorio alla fabbrica) e favorendo una cooperazione industriale più profonda. La CSA svolge una funzione abilitante, trasversale ai progetti LFA, facilitando scambio di conoscenze, armonizzazione dei processi, supporto allo sviluppo di standard e diffusione dei risultati.

OBIETTIVI
L’obiettivo principale del bando è lo sviluppo di meccanismi efficaci di coordinamento dell’ecosistema LFA, migliorando la collaborazione tra attori industriali, centri tecnologici, iniziative nazionali e progetti finanziati nell’ambito dei semiconduttori. La CSA dovrà facilitare la creazione di un ambiente operativo favorevole per accelerare l’adozione industriale di tecnologie di advanced packaging (incapsulamento avanzato) e heterogeneous integration (integrazione eterogenea), riducendo le discontinuità di trasferimento tra ricerca e fabbricazione.
L’azione mira inoltre a sostenere attività di analisi, policy support, disseminazione e networking, contribuendo alla preparazione strategica del mercato europeo e consolidando un percorso di cooperazione strutturata lungo la catena del valore dei semiconduttori.

BENEFICIARI
I beneficiari ammissibili sono entità giuridiche stabilite negli Stati Membri dell’UE, nei Paesi EEA (European Economic Area – Spazio economico europeo) e nei Paesi associati al Digital Europe Programme. Non sono posti limiti dimensionali specifici, né è previsto un numero minimo obbligatorio di partner, sebbene si tratti di una tipologia progettuale che normalmente implica un consorzio plurale.
La call esclude le organizzazioni che non rispettano le condizioni di ammissibilità previste dalle Digital Europe General Conditions, incluse eventuali restrizioni di sicurezza applicabili ai settori strategici digitali e dei semiconduttori. Il coordinatore deve essere una entità giuridica in possesso di PIC e dotata della necessaria capacità finanziaria e operativa, come richiesto dal Model Grant Agreement (modello di accordo di sovvenzione).

REQUISITI E PARTECIPAZIONE
La domanda deve essere presentata esclusivamente tramite l’Electronic Submission System del Funding & Tenders Portal, con l’utilizzo obbligatorio dei template ufficiali Part A (parte amministrativa) e Part B (parte tecnica). È inoltre richiesta la submission completa degli allegati obbligatori, tra cui la Ownership Control Declaration (dichiarazione sul controllo della proprietà), che deve essere caricata in formato PDF aggregato.
Il processo di candidatura avviene in modalità one stage call (call a una fase), con la presentazione di una Full Project Proposal (proposta di progetto completa) entro la data di scadenza. Il sistema non segnala automaticamente l’assenza di allegati obbligatori, pertanto il coordinatore deve verificare attentamente la completezza della submission.

BUDGET
Il budget complessivo indicativo destinato al topic DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-LFA ammonta a 5 milioni di euro, come riportato nel Work Programme 2025–2027. Non sono definiti contributi minimi o massimi a progetto all’interno dei documenti forniti, né una suddivisione del budget su sotto-tematiche.
Il finanziamento avviene con un tasso di cofinanziamento pari al 100%, coerentemente con quanto previsto per tutte le Coordination and Support Actions (azioni di coordinamento e sostegno – CSA) del Digital Europe Programme.

ATTIVITÀ AMMISSIBILI
Le attività eleggibili comprendono policy analysis, studi tecnici non sperimentali, standardisation actions, strumenti di coordinamento tra iniziative nazionali ed europee, azioni di supporto alla cooperazione industriale e alla diffusione dei risultati. Sono inoltre ammissibili attività di comunicazione, creazione di reti, produzione di materiali informativi e organizzazione di eventi a supporto della crescita dell’ecosistema europeo dei semiconduttori.

INDICAZIONI STRATEGICHE
Il bando rappresenta un tassello importante della strategia europea volta a rafforzare la competitività industriale nei semiconduttori, contribuendo allo sviluppo dell’autonomia tecnologica nel settore critico dell’advanced packaging. La CSA avrà un ruolo centrale nel mettere in relazione i vari progetti Lab to Fab Accelerators, nel favorire scambi strutturati e nel creare un quadro di cooperazione coerente a livello europeo.
Una proposta competitiva dovrà collocarsi chiaramente all’interno delle linee strategiche identificate dal Work Programme, dimostrando una visione coerente sul medio periodo e la capacità di generare valore sia per la comunità industriale sia per il sistema europeo di innovazione.

Nota finale e rinvio al bando ufficiale: la presente scheda tecnica non sostituisce in alcun modo il testo integrale del bando, al quale si rinvia per condizioni, requisiti e indicazioni.

Budget (EUR): 2 000 000
Per informazioni sul bando: LINK

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