NEWS BANDI – Un bando a sostegno dello sviluppo della capacità industriale europea nel settore avanzato dei semiconduttori (DIGITAL-JU-Chips-2025-SG-LFA)

BANDO: Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration
RIF: DIGITAL-JU-Chips-2025-SG-LFA | Calls for proposals
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Simple Grants
Data di pubblicazione del bando: 03 Dicembre 2025 |
Data di scadenza del bando: 25 Febbraio 2026 | Single-stage

Scheda Tecnica – La presente scheda tecnica riassume in forma sintetica e ragionata i contenuti principali del bando, al fine di offrire una lettura chiara, contestualizzata e utile alle attività di valutazione e candidatura.

CONTESTO E FINALITÀ
Il bando LFA-SG si colloca all’interno del Digital Europe Programme e in particolare nell’ambito dell’iniziativa Chips Joint Undertaking (impresa comune Chips), che sostiene lo sviluppo della capacità industriale europea nel settore avanzato dei semiconduttori. Il topic DIGITAL-JU-Chips-2025-SG-LFA, come definito dal Work Programme 2025–2027, riguarda il rafforzamento degli ecosistemi tecnologici di advanced packaging (incapsulamento avanzato) e heterogeneous integration (integrazione eterogenea), elementi fondamentali per garantire competitività e autonomia strategica nel settore europeo dei chip.
Il bando finanzia Simple Grants (sovvenzioni semplici) finalizzate a sostenere attività industriali avanzate, nonché il collegamento tra le pilot lines (linee pilota) e la produzione su scala industriale. La finalità è favorire la maturazione e l’adozione delle tecnologie più critiche della filiera europea dei semiconduttori, accelerando in particolare il passaggio dal laboratorio alla fabbrica per soluzioni di packaging ad alte prestazioni.

OBIETTIVI
L’obiettivo principale del bando consiste nel rafforzare le capacità dei soggetti coinvolti nei Lab to Fab Accelerators (acceleratori dal laboratorio alla fabbrica), facilitando lo scaling-up delle tecnologie di advanced packaging e migliorando la prontezza industriale dell’intero ecosistema. Attraverso una sovvenzione semplice, il bando intende sostenere attività operative ed industriali orientate all’industrial deployment (dispiegamento industriale) di tecnologie emergenti e al consolidamento delle competenze produttive europee.
Le azioni previste devono contribuire al miglioramento della competitività della catena del valore dei semiconduttori, integrando aspetti tecnici, organizzativi e di preparazione all’industrializzazione, in coerenza con le priorità strategiche del Chips Act (legge europea sui semiconduttori) e del Digital Europe Programme.

BENEFICIARI
Possono partecipare al bando le entità giuridiche stabilite negli Stati Membri dell’Unione Europea, nei Paesi EEA (European Economic Area – Spazio economico europeo) e nei Paesi associati al Digital Europe Programme. Non sono indicati limiti dimensionali relativi alla natura dell’organizzazione e non è previsto un numero minimo di partecipanti obbligatorio, in quanto il Simple Grant (sovvenzione semplice) può essere presentato sia da un singolo beneficiario sia da più soggetti.
Sono esclusi i soggetti che non soddisfano le Digital Europe General Conditions (condizioni generali del programma Europa digitale), incluse le restrizioni di sicurezza stabilite dal Work Programme, quali le limitazioni relative ai fornitori ad alto rischio e alla protezione delle infrastrutture digitali critiche. Il coordinatore, in caso di progetto con più partner, deve essere una legal entity in possesso di PIC e dimostrare adeguate operational and financial capacity (capacità operativa e finanziaria), come previsto dalle regole DIGITAL.

REQUISITI E PARTECIPAZIONE
Le proposte devono essere presentate tramite l’Electronic Submission System (sistema elettronico di presentazione) disponibile sul Funding & Tenders Portal (portale finanziamenti e gare). La procedura di sottomissione richiede l’uso del template Part A (parte amministrativa) e del template Part B (parte tecnica). Devono inoltre essere caricati gli allegati obbligatori, tra cui la Ownership Control Declaration (dichiarazione sul controllo della proprietà), senza che il sistema segnali eventuali omissioni.
Non sono previsti cut-off multipli: la scadenza è unica e coincide con la data indicata nel Work Programme. La modalità di proposta è single-stage (fase unica), tramite Full Project Proposal (proposta di progetto completa), che deve contenere una descrizione chiara delle attività industriali previste e del contributo atteso al rafforzamento dell’ecosistema europeo dei semiconduttori.

BUDGET
Il budget totale indicativo destinato al topic LFA-SG è pari a 4 milioni di euro, come riportato nel Work Programme 2025–2027. Non sono previsti importi minimi o massimi per la sovvenzione, ma il contributo UE atteso per singolo progetto è pari a 2 milioni di euro, coerentemente con la logica dei Simple Grants orientati a sostenere attività industriali di medio-alta intensità tecnica.
Il tasso di cofinanziamento è pari al 100%, come previsto dalle regole DIGITAL e dalle indicazioni contenute nell’Appendix 6, che disciplina gli aiuti di Stato applicabili alle attività finanziate nell’ambito dei semiconduttori.

ATTIVITÀ AMMISSIBILI
Le attività ammissibili comprendono interventi di consolidamento della capacità produttiva, attività finalizzate all’industrial readiness (prontezza industriale), preparazione per l’industrial deployment, miglioramento della qualità dei processi di packaging avanzato, validazione delle prestazioni e ottimizzazione delle tecnologie critiche per l’integrazione eterogenea.
Rientrano inoltre tra le attività eleggibili le azioni di coordinamento con l’ecosistema Lab to Fab, la collaborazione con altri attori europei della filiera dei semiconduttori e le attività di divulgazione, comunicazione e condivisione dei risultati non sensibili dal punto di vista industriale.

INDICAZIONI STRATEGICHE
Il bando rappresenta un tassello importante nella strategia europea per la competitività e la resilienza tecnologica, in linea con il Chips Act e con gli obiettivi del Digital Europe Programme. Le proposte più convincenti saranno quelle in grado di evidenziare un impatto industriale concreto e misurabile, dimostrando al contempo un forte allineamento con la strategia europea dei semiconduttori e la capacità di contribuire ai progressi dell’ecosistema LFA.
È strategico mostrare una chiara traiettoria verso la produzione industriale, valorizzando il contributo del progetto alla catena del valore europea e sottolineando il ruolo del consorzio nel migliorare la capacità industriale complessiva in materia di tecnologie critiche di packaging avanzato.

Nota finale e rinvio al bando ufficiale: La presente scheda tecnica non sostituisce in alcun modo il testo integrale del bando, al quale si rinvia per condizioni, requisiti e indicazioni formali vincolanti

Budget (EUR): 50 000 000
Per informazioni sul bando: LINK

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