NEWS BANDI – Rafforzamento della capacità europea nei semiconduttori, nei chip per l’intelligenza artificiale, nelle infrastrutture di calcolo, nella progettazione di chip e nello sviluppo di competenze specialistiche (DIGITAL-JU-CHIPS-2026)
Pacchetto Digital Europe / Chips JU 2026 per AI compute, AI chip, chip design, competenze, hub, pilot federation e collaborazione UE-Giappone sui semiconduttori
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Grants for Procurement; DIGITAL JU Coordination and Support Actions; DIGITAL JU Simple Grants
Data di pubblicazione: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza: 23 Settembre 2026; 24 Settembre 2026 | Single-stage
OGGETTO
Il pacchetto DIGITAL-JU-CHIPS-2026 riunisce sei bandi del Digital Europe Programme collegati alla Chips Joint Undertaking. L’ambito comune è il rafforzamento della capacità europea nei semiconduttori, nei chip per l’intelligenza artificiale, nelle infrastrutture di calcolo, nella progettazione di chip e nello sviluppo di competenze specialistiche.
Il topic AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure sostiene una piattaforma europea per la valutazione e il deployment di sistemi AI compute destinati alle infrastrutture dell’Unione. L’ambito riguarda la capacità europea di valutare, integrare e utilizzare sistemi di calcolo avanzati per l’intelligenza artificiale.
Il topic AI chip demonstrators for EU compute infrastructure sostiene dimostratori di AI chip per infrastrutture europee di calcolo. L’ambito è collegato allo sviluppo e alla dimostrazione di soluzioni hardware avanzate per AI, con attenzione alla capacità europea di disporre di tecnologie di calcolo strategiche.
Il topic Stimulation of Chip Design riguarda il rafforzamento del chip design e lo sviluppo di competenze in questo settore. L’azione sostiene attività di coordinamento e supporto per avvicinare nuovi talenti, rafforzare percorsi formativi e stimolare capacità progettuali nel settore dei semiconduttori.
Il topic Skills Hubs of Excellence sostiene hub di eccellenza dedicati alle competenze nei semiconduttori. L’obiettivo è rafforzare la formazione avanzata, la specializzazione e la disponibilità di professionalità qualificate per l’ecosistema europeo dei chip.
Il topic Pilot Federation riguarda la federazione di iniziative pilota nel settore delle competenze. L’azione mira a collegare soggetti, esperienze e percorsi formativi, favorendo una maggiore coerenza e capacità di scala nelle iniziative europee dedicate alle competenze nei semiconduttori.
Il topic International collaboration EU and Japan on semiconductors sostiene la collaborazione internazionale tra Unione europea e Giappone nel settore dei semiconduttori. L’ambito è strategico per cooperazione tecnologica, sviluppo di capacità avanzate e rafforzamento dei collegamenti internazionali in una filiera ad alta rilevanza industriale.
Il budget aggregato indicativo del pacchetto è pari a circa 140 milioni di euro. Le dotazioni indicative disponibili sono: 70 milioni di euro per la piattaforma AI compute; 10 milioni di euro per i dimostratori AI chip; 15 milioni di euro per Stimulation of Chip Design; 20 milioni di euro per Skills Hubs of Excellence; 10 milioni di euro per Pilot Federation; 15 milioni di euro per la collaborazione UE-Giappone sui semiconduttori.
Le scadenze sono concentrate tra il 23 e il 24 settembre 2026. I due topic su AI compute e AI chip hanno scadenza 23 settembre 2026. I topic su chip design, Skills Hubs of Excellence, Pilot Federation e collaborazione UE-Giappone hanno scadenza 24 settembre 2026.
Il pacchetto combina tre tipologie di azione. I Grants for Procurement riguardano attività collegate all’acquisizione o implementazione di capacità specifiche. I Simple Grants sostengono attività operative, dimostrative, formative o di cooperazione. Le Coordination and Support Actions finanziano attività di coordinamento, supporto, capacity building, networking e sviluppo di competenze.
Soggetti ammissibili secondo le regole Digital Europe Programme e Chips JU applicabili al singolo topic: imprese, PMI, grandi imprese, enti di ricerca, università, organismi di formazione, hub di competenze, soggetti industriali, organismi di coordinamento, enti pubblici o privati e altri attori pertinenti dell’ecosistema dei semiconduttori, in funzione della tipologia di azione e delle condizioni specifiche del topic.
QUI DI SEGUITO I RIFERIMENTI SPECIFICI DEI BANDI IN OGGETTO
BANDO: AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI-GFP | Inviti a presentare proposte
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Grants for Procurement
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 23 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Stimulation of Chip Design
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-SCD-CSA | Inviti a presentare proposte
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Coordination and Support Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 24 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG | Inviti a presentare proposte
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Simple Grants
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 23 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Skills Hubs of Excellence
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-HOE-SG | Inviti a presentare proposte
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Simple Grants
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 24 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Pilot Federation
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-PF-SG | Inviti a presentare proposte
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Simple Grants
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 24 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: International collaboration EU and Japan on semiconductors
RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN | Inviti a presentare proposte
Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) |
Tipo di azione: DIGITAL JU Simple Grants
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 24 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
Nota finale e rinvio al bando ufficiale
Questa scheda ha finalità esclusivamente informative e non sostituisce il testo ufficiale del bando, gli allegati, le FAQ e le regole europee applicabili. In caso di discrepanze o dubbi interpretativi fanno sempre fede i documenti originali pubblicati sul sito ufficiale della call e sul Funding & Tenders Portal della Commissione europea.
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