Pacchetto Digital Europe / Chips JU 2026 per AI compute, AI chip, chip design, competenze, hub, pilot federation e collaborazione UE-Giappone sui semiconduttori RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026- Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) | Tipo di azione:...
BANDO: Pacchetto Chips JU 2026: resilienza europea in 6G, salute, fotonica, power electronics, cooperazione Digital Partnership/TTC, monitoraggio impatto Chips JU, software-defined vehicle platform e supply chain resilience. RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026 Progamma: Horizon Europe (HORIZON) |...
NEWS BANDI – Rafforzamento della capacità europea nei semiconduttori, nei chip per l’intelligenza artificiale, nelle infrastrutture di calcolo, nella progettazione di chip e nello sviluppo di competenze specialistiche (DIGITAL-JU-CHIPS-2026)
NEWS BANDI – Chips JU 2026 – Bandi Horizon Europe dedicati al rafforzamento della capacità europea nel settore dei chip, dei semiconduttori, della microelettronica e dei sistemi elettroniciNEWS BANDI – AI-BOOST – Intelligenza artificiale per migliori opportunità e progresso scientifico verso un ambiente digitale affidabile e incentrato sull’uomo (HORIZON-CL4-2023-HUMAN-01-04)NEWS BANDI – Premio per team di ricerca eccellente (HORIZON-JU-EDCTP3-2026-OUTSRESEARCHTEAMPRIZE)NEWS BANDI – Premio UE per la leadership scientifica maschile (HORIZON-JU-EDCTP3-2026-SCILEADERSHIPMANEUPRIZE)NEWS BANDI – Premio UE per la leadership scientifica femminile (HORIZON-JU-EDCTP3-2026-SCILEADERSHIPWOMANEUPRIZE)
NEWS BANDI – Sostegno a progetti dedicati al rafforzamento di uno spazio civico aperto, sicuro e favorevole nell’Unione europea (CERV-2026-CHAR-LITI-CIVIC)NEWS BANDI – Sostegno a progetti dedicati alla promozione, alla conoscenza e all’applicazione concreta della Carta dei diritti fondamentali dell’Unione europea (CERV-2026-CHAR-LITI-CHARTER)Utilizzando il sito, accetti l'utilizzo dei cookie da parte nostra. maggiori informazioni
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