NEWS BANDI – Chips JU 2026 – Bandi Horizon Europe dedicati al rafforzamento della capacità europea nel settore dei chip, dei semiconduttori, della microelettronica e dei sistemi elettronici
BANDO: Pacchetto Chips JU 2026: resilienza europea in 6G, salute, fotonica, power electronics, cooperazione Digital Partnership/TTC, monitoraggio impatto Chips JU, software-defined vehicle platform e supply chain resilience.
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026
Progamma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Research and Innovation Actions; HORIZON JU Innovation Actions; HORIZON JU Coordination and Support Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026
Data di scadenza del bando: 16 settembre 2026 per HORIZON-JU-CHIPS-2026-2-RIA, FT3-IA, FT2-IA, 3-RIA e FT1-IA; 22 settembre 2026 per HORIZON-JU-CHIPS-2026-SDV-CSA e HORIZON-JU-CHIPS-2026-2-CSA; 30 settembre 2026 per HORIZON-JU-CHIPS-2026-IMAF-CSA.
OGGETTO
Il pacchetto HORIZON-JU-CHIPS-2026 raccoglie otto bandi della Chips Joint Undertaking dedicati al rafforzamento della capacità europea nei semiconduttori, nella microelettronica, nei sistemi elettronici e nelle tecnologie abilitanti collegate. L’obiettivo generale è sostenere la resilienza tecnologica europea, la competitività industriale e il rafforzamento delle catene del valore strategiche nel settore dei chip e dei sistemi elettronici.
I bandi coprono ambiti diversi ma collegati. Una parte del pacchetto sostiene attività di ricerca e innovazione su tecnologie avanzate, come i sistemi di comunicazione radio 6G e la cooperazione con Paesi Digital Partnership e TTC. Un’altra parte riguarda azioni di innovazione in settori applicativi strategici: salute, fotonica e power electronics. Sono inoltre previste azioni di coordinamento e supporto dedicate alla piattaforma europea per il software-defined vehicle, alla resilienza della supply chain e al monitoraggio dell’impatto della Chips JU.
Il topic sui sistemi di comunicazione radio 6G riguarda il rafforzamento della capacità europea nelle tecnologie di comunicazione di nuova generazione. L’ambito è collegato a componenti, sistemi e soluzioni per comunicazioni avanzate, con attenzione alla resilienza e alla capacità tecnologica europea.
Il topic dedicato alla salute sostiene innovazioni basate su sistemi elettronici e tecnologie collegate per applicazioni sanitarie. L’ambito comprende soluzioni che rafforzano il ruolo dei chip e dei sistemi elettronici nella trasformazione del settore sanitario.
Il topic sulla fotonica riguarda tecnologie e piattaforme fotoniche avanzate, con attenzione allo sviluppo e alla valorizzazione industriale di soluzioni che collegano ricerca, innovazione e applicazioni produttive.
Il topic sulla power electronics riguarda tecnologie elettroniche di potenza, centrali per efficienza energetica, elettrificazione, conversione di potenza e sistemi elettronici avanzati.
Il topic Digital Partnership and TTC countries riguarda la cooperazione con Paesi partner nell’ambito digitale e tecnologico, sostenendo attività di ricerca collaborativa internazionale nel quadro Chips JU.
Il topic software-defined vehicle platform riguarda il coordinamento della piattaforma europea per i veicoli software-defined, un ambito sempre più rilevante per l’evoluzione dell’automotive, dei sistemi elettronici e delle architetture digitali dei veicoli.
Il topic supply chain resilience riguarda la resilienza della catena di fornitura dei chip e dei sistemi elettronici. L’azione è orientata a rafforzare conoscenza, coordinamento e capacità di risposta dell’ecosistema europeo rispetto alle vulnerabilità di filiera.
Il topic Impact Monitoring and Assessment Framework for the Chips JU riguarda la costruzione di un quadro di monitoraggio e valutazione dell’impatto della Chips Joint Undertaking, attraverso strumenti, indicatori, metodologie e processi utili a misurare gli effetti delle attività sostenute.
Il budget aggregato indicativo del pacchetto è pari a circa 90 milioni di euro. I topic con dotazione più elevata sono quelli su 6G, salute, fotonica e power electronics, ciascuno con un budget indicativo di 20 milioni di euro. Il topic Digital Partnership/TTC ha un budget indicativo di 5 milioni di euro. Le azioni CSA su software-defined vehicle e supply chain resilience hanno ciascuna un budget indicativo di 2 milioni di euro. Il framework di monitoraggio e valutazione dell’impatto Chips JU ha un budget indicativo di 1 milione di euro.
QUI DI SEGUITO I RIFERIMENTI SPECIFICI DEI BANDI IN OGGETTO
BANDO: RIA Resilience call reinforcing Europe’s strength in 6G radio communication systems
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-2-RIA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Research and Innovation Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 16 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: IA Resilience call reinforcing Europe’s strenght in health
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-FT3-IA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Innovation Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 16 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Impact Monitoring and Assessment Framework for the Chips JU
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-IMAF-CSA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Coordination and Support Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 30 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: IA Resilience call reinforcing Europe’s strength in photonics
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-FT2-IA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Innovation Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 16 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Call with Digital Partnership and TTC countries
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-3-RIA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Research and Innovation Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 16 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: IA Resilience call reinforcing Europe’s strenght in power electronics
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-FT1-IA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Innovation Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 16 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Coordination of the European software-defined vehicle platform
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-SDV-CSA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Coordination and Support Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 22 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
BANDO: Supply chain resilience CSA
RIF: HORIZON-JU-CHIPS-2026-2-CSA | Inviti a presentare proposte
Programma: Horizon Europe (HORIZON) |
Tipo di azione: HORIZON JU Coordination and Support Actions
Data di pubblicazione del bando: 07 luglio 2026 |
Data di scadenza del bando: 22 Settembre 2026 | Single-stage
Per informazioni sul bando: LINK
Nota finale e rinvio al bando ufficiale
Questa scheda ha finalità esclusivamente informative e non sostituisce il testo ufficiale del bando, gli allegati, le FAQ e le regole europee applicabili. In caso di discrepanze o dubbi interpretativi fanno sempre fede i documenti originali pubblicati sul sito ufficiale della call e sul Funding & Tenders Portal della Commissione europea.
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