NEWS BANDI – Rafforzare la cooperazione per l’implementazione industriale dell’imballaggio avanzato dei chiplet e dell’integrazione eterogenea in Europa (DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-LFA)
BANDO: advanced packaging of chiplets and heterogeneous integration in Europe RIF: DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-LFA | Calls for proposals Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) | Tipo di azione: DIGITAL JU Coordination and Support Actions Data di pubblicazione...




