NEWS BANDI – Rafforzamento della capacità europea nei semiconduttori, nei chip per l’intelligenza artificiale, nelle infrastrutture di calcolo, nella progettazione di chip e nello sviluppo di competenze specialistiche (DIGITAL-JU-CHIPS-2026)
Pacchetto Digital Europe / Chips JU 2026 per AI compute, AI chip, chip design, competenze, hub, pilot federation e collaborazione UE-Giappone sui semiconduttori RIF: DIGITAL-JU-CHIPS-2026- Programma: Digital Europe Programme (DIGITAL) | Tipo di azione:...



